美國商務部與部簽署備忘錄，加強半導體工業合作

據美國商務部*7月26日消息，美國商務部（DoC）和部(DoD) 簽署協議備忘錄(MOA)，以加強半導體工業基礎合作，提高美國國內制造業和半導體供應鏈韌性，鞏固美國的全球領導地位。該協議確定的具體磋商領域包括：共享有關工業基地半導體需求的信息；部和各軍種的優先投資事項；維持當前計劃芯片能力的現有和計劃投資；支持對未來美國*安全至關重要的新興技術的發展；促進潛在投資申請方面的合作，*限度提高CHIPS激勵計劃和生產法案以及工業基礎分析和維持計劃下的聯邦投資。

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美國商務部（DoC）和部（DoD）簽署了一份協議備忘錄（MOA），以擴大合作，以加強美國的半導體工業基礎。該協議將增加各部門之間的信息共享，以促進美國CHIPS激勵計劃的密切協調，確保各自的投資使美國能夠生產對*安全和計劃至關重要的半導體芯片。

MOA是實施兩CHIPS和科學法案的關鍵一步，該法案是拜登統投資美國議程的關鍵部分。農業部將推進這一議程，以加強國內的制造業和供應鏈，鞏固美國的全球領導地位，并保護長期的*安全。

“這項協議是提高我們國內半導體工業基地能力和彈性的重要一步，”負責工業基地政策的助理部長Laura Taylor-Kale博士說，他代表部簽署了MOA。“部和商務部必須相互協商，以確保我們正在進行互補投資，以支持強大的半導體產業基礎。兩個部門正在共同努力，以協調的方式擴大國內半導體產能。

“推進美國*安全是重中之重。我們的部門必須共同努力，并在我們里以及如何進行投資以加強美國工業基礎方面保持一致，“代表商務部簽署MOA的CHIPS項目辦公室主任Michael Schmidt說。“這項協議將使我們的團隊能夠協調對申請的*安全審查，在我們的依賴的美國生產半導體芯片，并增強我們國內供應鏈的彈性。

通過調整優先事項和決策，MOA將實現一種更加同步的方法，以促進強大而有彈性的半導體供應鏈。MOA中確定的具體咨詢領域包括分享有關工業基地半導體需求的信息，部和每個軍種的投資重點，現有和計劃的投資，以維持當前計劃的成熟和傳統芯片能力，以及支持對未來美國*安全計劃至關重要的新興技術的資金。

MOA還將促進潛在投資申請方面的合作，以確保DoC和DoD做出互補決策，根據CHIPS激勵計劃和部生產法案以及工業基礎分析和維持基金*化聯邦投資。