XJP-12AM ?顯微圖像分析系統技術指標：

1.結構：  正置式  三(san)目鏡(jing)筒  傾(qing)角(jiao)30°  瞳距(ju)和(he)屈(qu)光度可(ke)調  內傾(qing)4物鏡(jing)轉換(huan)器2.放大倍率：        顯(xian)微鏡(jing)50×～400

  (圖像150 - 1200×)

3.測(ce)微目鏡(jing)測(ce)微尺：    10×平場(chang)變焦(jiao) 格(ge)值0.1 mm  測(ce)微尺：0.01 mm / 1 mm

4.雙(shuang)層(ceng)機械(xie)載物臺：    185 × 140 mm 移動范圍70 × 50 mm

5.調(diao)焦機構：          同軸粗微動(dong) 限位保護  升降范圍35 mm  微動(dong)格值0.002 mm

6.阿貝聚光鏡：        可升(sheng)降  數值(zhi)孔徑NA1.25  內置孔徑光闌及濾(lv)色片

7.透射照(zhao)明(ming)系(xi)統(tong)(tong)：      帶(dai)可(ke)(ke)變光(guang)闌 可(ke)(ke)調光(guang) 鹵素燈(deng)20W / 6V8.落(luo)射照(zhao)明(ming)系(xi)統(tong)(tong)：      帶(dai)可(ke)(ke)變光(guang)闌及濾色片(pian)組 可(ke)(ke)調光(guang) 鹵素燈(deng)20W /

V  偏光裝置 (起(qi)偏和檢偏鏡組插(cha)片)

XJP-12AM ?顯微圖像分析系統產品介紹：

透(tou)反兩(liang)用正置金相顯(xian)微鏡，用落射(she) (同軸反射(she)) 和透(tou)射(she)照(zhao)明方(fang)式，鑒(jian)別和分析各種金屬(shu)、合成(cheng)材料(liao)和非(fei)金屬(shu)物質的(de)組織結構，

及(ji)對集成電路、微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現象，透明、半(ban)透明物質的外形輪廓和表面及(ji)內(nei)在(zai)情況等進(jin)行研(yan)究

和分析。

    儀器標(biao)準(zhun)配(pei)置的CCD圖像傳感系統，由計算機對圖像進行各(ge)種(zhong)處理、編輯(ji)、保存和輸出 (如打印等) 或(huo)進入(ru)多媒體系統及電

子信箱。

    系統(tong)配置(zhi)的(de)顯微圖像(xiang)(xiang)分析計算機操作系統(tong)軟(ruan)件，對(dui)顯微圖像(xiang)(xiang)進(jin)行各種圖像(xiang)(xiang)形態分析、測量、統(tong)計等，并(bing)且，根據您(nin)的(de)需要(yao)，

產品(pin)還(huan)可擴充以下(xia)功能：

    1.金相(xiang)圖像分(fen)析(xi)系(xi)統(tong)；2.顯微圖像測量系(xi)統(tong)。

XJP-12AM 顯微圖像分析系統產品配置：

金相顯微鏡：  XJP-12V (相關配置(zhi)參閱XJP-12V)

圖像(xiang)分析(xi)(xi)系(xi)(xi)統：顯微圖像(xiang)分析(xi)(xi)系(xi)(xi)統 MiFas

微機和打印機：聯想商用機 HP1020激光打印機