用一臺機器測量從拉力測試到芯片共享測試的所有內容

半導體制造中的引線接合使用數十微米的金線來接合電極。本機測量該金線的拉力（拉伸）強度和球剪切（剪切）強度，因此具有負載檢測精度和微小的定位精度。此外，該機器可以測量高負載區域，例如芯片剪切強度和焊點強度，同時通過更換傳感器部件來保持低負載區域的精度。

結合力測試儀特點

這臺機器可以處理從引線鍵合到芯片鍵合的所有操作。

通過顯微鏡觀察，可以連續進行定位→測量→數據傳輸。

通過旋轉顯微鏡，可以從±90度觀察測量部位。

您可以使用手邊的操縱桿操作 X、Y、Z 和 θ 4 軸。

無需連接電腦，僅使用打印機（選配件）即可進行測量（啟動時間約3秒）

我們根據客戶要求設計適合各種工件形狀的刀柄。

共享測試方向自動按照共享工具的方向完成

剪切試驗時可同時輸出Z軸方向的載荷和Y軸方向的載荷（需要PC連接）